英特尔历时10年的Fab 42工厂全面运营极大缓解10nm芯片产能

  英特尔宣布,从 2011 年开始建设,历时 10 年、总投资 70 亿美元的Fab 42 工厂已全面开始运营,将大大缓解目前 10nm 芯片的产能危机。此厂也是该公司使用最新工艺的第三家工厂。该厂的运营将大幅度的提升英特尔最新产品出货量。

  资料显示,这家位于亚利桑那州的工厂从 2011 年开始动工,最初的计划是用来生产 14nm 制程工艺的 450mm 晶圆,并且早在 2013 年就已经接近完工。不过在 2014 年的时候,彼时的英特尔并不能确定 14nm 芯片的需求。

  因为按照规划,英特尔公司会在 2016 年转入 10nm 工艺。只是令英特尔没想到的是,10nm 制程工艺一再延期,这家工厂也因而一直没能完工,反而也还导致了 14nm 芯片在相当长时间内都处于缺货状态。

  此前,英特尔在以色列、俄勒冈州各有一家 10nm 工厂,随着亚利桑那州 10nm 工厂的投产,英特尔现在共有 3 家 10nm 工厂,10nm 芯片的产能也提升了 50%以上。预期即将发布的第11 代酷睿Tiger Lake 处理器的供货会相对充足,至少在移动端不会再出现 14nm 与 10nm 共存的情况了。

  据资料显示,英特尔(Intel)执行长 Brian Krzanich 于 2017 年 2 月 8 日与美国总统川普(Donald Trump)会晤,随后宣布重启美国亚历桑纳州(Arizona) Fab 42 晶圆厂投建案,实际上英特尔早在 2011 年就宣布投建这座厂房,当时预期以此厂房协助行动装置晶片业务成长,但随着英特尔已停止生产智慧型手机晶片,未来 Fab 42 厂正式启用后也等于可能将服务于英特尔新的晶片目标发展领域。

  早在 2012 年 1 月奥巴马曾经亲自造访 Fab 42 厂建厂位址,称赞 Fab 42 厂将可生产部分地球上处理速度最快且效能最强大的电脑晶片,以及盛赞英特尔为美国企业制造业回流典范,并表示应停止奖励那些提供美国海外就业机会的企业,改奖励英特尔这类在美国本土投资及创造就业机会的业者。Fab 42 厂也早于 2014 年便大致兴建完成。

  不过好景不常,Fab 42 厂投建案到了 2014 年英特尔却急踩刹车,并保留原厂址作为未来供未特定用途技术之用的可用空间,对此英特尔发言人 William Moss 表示,Fab 42 厂始于 2011 年开始兴建,不过该厂完工启用日期将延后,以确保未来当英特尔预期到充分的需求时,Fab 42 厂完工能立即满足产能需求。

  因此,该厂的完工落成时程搁置一等就是 2 年多时间,直到 2017 年 2 月 8 日 Krzanich 宣布加码投资重启投建案,对此川普也如同奥巴马般,再度盛赞英特尔此举为美国创造工作机会,以及对亚历桑纳州来说是一件好事。不过外界分析,2012 年英特尔也是对欧巴马做出承诺,但之后便暂缓计划,此次再次当面给予新任总统川普承诺,未来是否此投建案还会有其他变数,则有待观察。

  值得注意的是,2011 年时英特尔预期 Fab 42 厂完工后要作为行动晶片生产厂房;但随着英特尔弃守行动装置市场,转而将成长重心放在物联网(IoT)、伺服器、汽车以及其他新兴晶片市场,是否 Fab 42 厂完工后将投入这些新兴领域晶片制造,同样值得观察。

  白宫新任新闻发言人 Sean Spicer 也曾表示,英特尔这项重启 Fab 42 厂投建案是川普就任美国总统以来,所带起美国经济乐观情绪浪潮下的最新一波行动。

  英特尔现在可以在以色列、俄勒冈和亚利桑那州的三个工厂使用其 10nm 工艺技术生产芯片,该系列芯片包括英特尔刚刚发布的11 代酷睿Tiger Lake 处理器。

  外媒认为,Fab 42 的加入将极大地提高英特尔供应 10nm 处理器的能力。可以预料的是,与以 Ice Lake 10 代酷睿相比,11 代酷睿 Tiger Lake 的供应将会更加充足。关键字:编辑:什么鱼 引用地址:英特尔历时10年的Fab 42工厂全面运营,极大缓解10nm芯片产能

  物联网配合AI将会给社会带来非常大的变化,然而目前基于深度学习的芯片难以实现物联网对于低功耗的需求。这时候就是神经模态芯片大展身手的地方。 神经模态计算目前或许只要把神经元的数量和神经突触连接数量跨过一个阈值,那么神经模态计算就非常有可能爆发出巨大的能量,甚至远超之前的想象。 GPU在AI主导地位将终结 IBM大胆预测,GPU在AI中的主导地位正在结束。GPU能够为图形处理进行大量的并行矩阵乘法运算,这种矩阵乘法碰巧与神经网络所需的完全相同。 因没有那些GPU,我们永远无法达到今天在AI性能方面已达到的性能水平。但是,随着更多企业已经掌握了更关于怎么来实现人工智能的知识,他们也在寻找设计出更高效硬件的方法和途径。

  和IBM重点研究之下,神经模态计算能否发生蜕变? /

  凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片 专为交通、航空航天、国防以及工业自动化等任务关键型应用设计, 支持热插拔升级的坚固型 3U单槽 (4HP) 模块 ● cPCI-A3525 主板支持全新 PICMG® CPCI-S.0 CompactPCI® Serial Rev.2.0序列传输标准,可满足更高效能的应用需求 ● 坚固耐用且经过尺寸、重量与功耗(SWaP)优化的 3U 模块,适用于铁路运输、航空航天、国防以及工业自动化领域的新一代任务关键型应用 ● cPCI-A3525 是凌华科技CompactPCI® 工业级计算机系列中一款重要的新

  本章参考资料:《STM32F4xx 中文参考手册》、《STM32F4xx规格书》、库帮助文档《stm32f4xx_dsp_stdperiph_lib_um.chm》。 关于开发板配套的触摸屏参数可查阅《5.0寸触摸屏面板说明》,触摸面板配套的触摸控制芯片可查阅《电容触控芯片GT9157 Datasheet》及《gt91x编程指南》配套资料获知。对于7寸电容屏,请查阅《电容触摸芯片GT911》相关的数据手册,7寸电容屏的驱动原理与5寸电容屏的类似,仅写入触摸芯片的配置参数有细节差异。 在前面我们学习了怎么样去使用LTDC外设控制液晶屏并用它显示各种图形及文字,利用液晶屏,STM32的系统具有了高级信息输出功能,然而我们还希望有用

  9系列 /

  相比三星、东芝、美光等公司,中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年,不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术,前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存,性能是普通存储芯片的1000倍,现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片,他们使用了半导体结构,研发的存储芯片性能优秀,是传统二维存储芯片的100万倍,而且性能更长,刷新时间是内存的156倍,也就是说具备更强的耐用性。 DIY玩家必须要知道内存、闪存各自的优缺点——内存速度极快,但是断电就会损失数据,而且成本昂贵,闪存的延迟比内存高一个量级,但优点是能保存数据,同时成本更低,所以业界一直在寻找能同时

  在过去一两年中引进了新的22nm工艺后,代工厂正在加速生产技术,并为最后的决战做准备。 GlobalFoundries、英特尔、台积电和联华电子都在开发和扩大各自的22nm工艺,有迹象说明,22nm节点可能为汽车、物联网和无线等应用带来大量业务。但代工客户面临一些艰难的选择,因为并非所有22nm工艺都是相同的。此外,并非所有22nm工艺都有完整的EDA工具或IP。 尽管如此,代工厂商仍在推动22nm工艺,原因有很多。首先,28nm经过多年的增长后,代工业务在28nm面临着放缓和产能过剩。所以代工厂商们认为22nm工艺能带来新的收入。 此外,22nm填补了代工客户的空白。许多28nm及以上的客户正在考虑迁移到16nm/

  带来新业务 /

  大众汽车集团零部件公司位于萨尔茨吉特的首个汽车动力电池回收试点工厂正式启用。随着项目的开展,大众汽车集团在实现动力电池全价值链端到端的可持续发展进程中迈出了坚实步伐。该工厂的目标是打造原材料回收闭环管理体系,对锂、镍、锰、钴、铝、铜和塑料等有价值的电池原材料进行工业化回收,目标是回收90%以上的原材料。 集团萨尔茨吉特工厂的特别之处在于:回收利用无法另作他用的旧电池。在废旧电池回收前,工厂会通过一系列分析确认电池是否还具备足够的功率,能否继续用于灵活快速充电站或充电机器人等移动储能系统中。预计,2020年代末集团才有机会出现大量的电池回收需求,因此,工厂的初期规划是每年回收3,600个电池系统,相当于1,500吨。未来,随着回收管理

  英特尔(Intel)最新发布一款云端运算市场的新芯片,同时宣布新的合作伙伴关系,以解除市场对该公司正孤立于云端趋势之外的担忧。 该公司最新发布新一代Xeon芯片处理器产品,可望逐步提升运算效能。英特尔在旧金山的发表会上指出,新芯片纳入更多的新功能,可强化云端运算工作的安全性。 英特尔也宣布与两家初创公司的结盟,包括CoreOS以及Mirantis Inc.,能够让企业的运算工作在竞争的云端服务间移动,或在自家数据中心及云端间转移。 据英特尔数据中心事业部企业应用总监Patrick Buddenbaum表示,云端运算经过多年演进发展,产业链型态、技术发展与商业模式等已渐趋成熟,因

  面向2006年的台式电脑市场,英特尔和AMD作了哪些规划?答案是65纳米工世、越来越复杂的多核结构、虚拟化、新颖的940引脚插槽,还有非常多…… 英特尔转向65纳米工艺,对AMD形成巨大优势? 除了特殊的新型处理器之外,英特尔在2006年的大举动是,从当前的90纳米工艺转移至65纳米CPU制造工艺。此举将使单芯片上集成更多数量的晶体管,从而为双核及多核平台创新奠定更坚实的基础。 业内人士指出,转向65纳米令英特尔在短期内(也许在长期内)赢得超越AMD的巨大优势,后者在2006年还无力转向65纳米。 而在CPU架构方面,根据英特尔公布的消息,在2006年上半年,该公司的规划似乎将固守当前一代的CPU结构,而在下

  Python编程无师自通 专业程序员的养成 ([美]科里·奥尔索夫(Cory Althoff))

  直播回放: 英特尔 FPGA 可编程加速平台介绍,走近 AI、数据中心、基因工程等大咖工程

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播:ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发,邀你一探究竟!

  该平台通过1500多款 Click 板提供超过1百万个设计、并涵盖12个主题和92个应用程序,且100%有效代码2023年12月11日:作为一家通过提供基于 ...

  美光发布业界领先的客户端 SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求

  美光 3500 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的高性能客户端 SSD2023 年 12 月 11 日,中国上海——Micron Technology, Inc ...

  对于工程师来说,C C++语言是最常用的编程语言之一,它是一种高效、简洁、灵活的编程语言,尤其在嵌入式、单片机领域,它创造了许多奇迹, ...

  说到 TI(德州仪器),想必大家都不陌生,它在模拟器件领域处于世界领先水平,特别是我们熟知的DSP,更是超越了各大同行。同样,在CPU领域 ...

  微信导语:诚邀您光临研讨会现场全球半导体解决方案供应商瑞萨电子将于12月12日在深圳举办“智慧控制,绿色可持续”主题的瑞萨电子嵌入式工 ...

  IAR嵌入式解决方案发布全新版本,增强云调试和仿真功能,推动下一代嵌入式软件开发

  嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科词云: