tms物流运输管理系统，作为一项创新性的数字化解决方案，正在以其高效、智能的特点迅速赢得物流行业的青睐。它不仅为物流公司提供了全方位的管理和监控能力，还为客户提供了更便捷、可...

  超级电容器和锂离子电容器的充放电速度比较 超级电容器和锂离子电容器的充放电速度也存在很明显的差异。由于超级电容器采用双电层原理进行储能，其充放电速度很快，可以在数秒内完成...

  芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的32位微控制器TMS320F28374S已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。...

  今年以来，储能市场持续大热。电池企业宁德时代、比亚迪、晶科能源等企业先后布局储能系统，带动上游产业链的需求上涨，储能BMS芯片市场需求带旺。   近日，在2023年大湾区数字能源产...

  我认为仓储管理是企业物流管理的核心之一，其中仓库建设的自动化、信息化、智能化是企业走向人机一体化智能系统的必然趋势。立体仓库作为现代物流管理的重要组成部分，它以其独特的优势被广泛应...

  相位噪声是振荡器在极短的时间内频率稳定度的度量参数。它来源于振荡器输出信号由噪声引起的相位、频率的变化。频率稳定度分为两个方面：长期稳定度和短期稳定度，其中，短期稳定度在时域...

  数据中心通常依靠高频功率转换来有效地分配和管理电力，而SiC MOSFET具有低开关损耗和快速开关速度，可实现高频操作。...

  如之前的介绍用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术及晶圆级封装中的窄间距RDL技术及应用]技术通常用于芯片封装中的信号和电源引脚映射，用于实现芯片与封装之间的连接。然而，对于高功率应用...

  在化学工业中，保持精确的温度控制对于优化反应速率、确定保证产品质量和确保安全操作至关重要...

  上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。...

  Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成到单个封装中。...

  半导体器件的制造由许多步骤组成，这些步骤必须产生定义明确的结构，并且从一个器件到下一个器件的偏差很小。每一步都一定要考虑之前和随后的制造步骤，以确保实现所需的高制造质量。大...

  衬底:NPN双极晶体管的基础是p掺杂(硼)硅衬底，上面沉积了厚氧化层（600 nm）。...

  电子发烧友网报道（文/刘静）12月6日，半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称：艾森半导体）自2010年...

  根据12月5日的消息，印度计划从2025年6月开始要求所有智能手机都标配USB-C接口，并期望采用欧盟的相关法规。...

  电子发烧友网报道（文/莫婷婷）今年第二季度以来，可穿戴设备市场持续迎来一定规模的增长。国际调查研究机构Canalys的多个方面数据显示，今年第三季度全世界智能可穿戴腕带设备出货量同比增长4%；全球...

  12月4日，以“战略重构 商业觉醒”为主题的2023高工氢电年会在深圳举办，未势能源副总裁解超朋博士受邀出席开幕式论坛，以《把握机遇、直面挑战，迎接氢车规模化推广时代》为主题发表演...

  ·已结束-【书籍评测活动】一本书，汇聚华为、旷视、高通等主流厂商的AI技术

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